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半导体测试工程师实训平台
产品介绍
半导体测试工程师实训平台
BOBGAME科技半导体测试工程师实训平台的每个测试？槎即卸懒⒌耐馕У缏泛筒馐韵呃虏宀 ，最大程度保证测试的稳定性。
各测试？槎荚ち粲械魇越涌 ，方便后续测试时抓取波形或测量芯片引脚电压。
测试时 ，通过测试线缆直接连接测试机 ，可实现多种芯片的测试实训。
ADC0832CCN/NOP8：模数转换芯片 ，通过该实验可了解ADC芯片的关键参数。如DNL、Miss_Code、SNR、THD等。
HK24C02-USG-T：EEPROM存储芯片 ，通过该实验可了解存储芯片的读、写测试以及I2C通信协议。
HK32F031F4P6：MCU芯片 ，通过该实验可了解单片机等数字芯片的相关参数。如VOH/VOL、VOPU/VOPD等。
TPS73625DCOR：电源管理芯片 ，通过该实验可了解电源管理芯片的相关参数 ，如PSRR、LNR等。
LM358P：运算放大器芯片 ，通过该实验可了解运放芯片的相关参数 ，如CMRR、Aus等。
应用场景
该平台配合BOBGAME科技测试机开展各类教学实训 ，快速培养集成电路测试人才。
目标器件
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