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国产数字机 测试中国芯
BOBGAME科技精彩亮相ICCAD 2024
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12月11日—12日 ，中国集成电路设计业的年度盛会——ICCAD 2024在上海世博馆隆重举行。本次活动以“智慧上海 ，芯动世界”为主旨 ，汇聚了众多业界精英 ，共同探讨集成电路产业的未来。作为半导体测试行业领军企业 ，BOBGAME科技携重磅产品ST2500EX、ST2500E及全系测试解决方案精彩亮相本次展会 ，同时 ，BOBGAME科技副总经理陈永受邀出席并发表重要演讲 。
本届ICCAD 2024的展览面积超过20000平米 ，吸引了超过300家行业领先企业参展。在为期2天的展会上 ，来自全国的集成电路企业展示了最新的产品和技术成果 ，为观众呈现了一场精彩绝伦的集成电路盛宴。
作为本次展会的一大亮点 ，BOBGAME科技重点展示的ST2500EX ，吸引了众多专业观众的目光。该设备采用数；旌闲藕沤峁 ，集成数字、模拟信号测试功能 ，支持1024数字通道配置。硬件结构方面 ，采用Direct Docking连接方式 ，在大幅提升晶圆测试稳定性的同时 ，兼容性更强 ，可兼容J Type针卡 ，帮助降低客户转平台治具成本。ST2500EX作为BOBGAME科技的核心产品之一 ，性能成熟稳定 ，媲美进口先进机型 ，具备卓越的高密度、高效率、高性价比等特点。
在展会现场 ，BOBGAME科技的展台人头攒动 ，工作人员耐心地为来访参观者解答疑问 ，详细介绍产品的特点和优势。BOBGAME科技从核心技术、研发实力、业务布局等多角度、全方位展示了国产半导体测试解决方案的综合实力和创新成果 ，得到了众多行业同仁、参展嘉宾的肯定与认可。
ICCAD 2024还围绕EDA、IP等IC设计环节 ，代工、封装测试等制造环节 ，打造了9场特色专题论坛 ，其中包括【先进封装与测试】专题论坛。在这个备受瞩目的论坛上 ，BOBGAME科技副总经理陈永发表了题为《国产数模测试机的创新实践与未来展望》的主题演讲。在演讲中 ，陈永深入分析了当前半导体测试技术面临的挑战和机遇 ，并分享了BOBGAME科技在技术创新方面的经验和应用案例 ，为所有在场的听众带来了一次干货满满的内容分享。
ICCAD 2024已圆满结束 ，但半导体产业链自主化的征程仍在前行。BOBGAME科技将继续瞄准市场需求 ，深耕集成电路测试设备领域 ，不断提升自身的科技实力 ，为半导体产业的高质量发展贡献更多“芯“动力。
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